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碳纤维导热垫片 - 深圳华拓高科

碳纤维导热垫片

Carbon Fiber Thermal Pad

使用排列技术,将导热材料均匀的填充分布在高导热分子的基体中。超低热阻,轻量化,高强度取向性。零渗油,耐腐蚀,抗氧化,可靠性优异。填充热源和散热器之间的空隙,最大限度降低热阻,可根据客户要求裁切成各种尺寸。

材料特点:超低热阻,轻量化,高强度的取向性;零渗油,耐腐蚀,抗氧化,可靠性优异;可裁切成各种尺寸,适配不同装配需求。

产品参数

垂直导热系数15~25W/m·K
热阻@20psi@1mm≤0.11℃·in²/W
使用温度范围-40~150℃
伸长率≥30%

应用领域

储存设备 数据处理中心 大功率设备 大型服务器 电子通讯设备 雷达/卫星 汽车电子设备 信号转换器

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