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PCM相变垫片 - 深圳华拓高科

PCM相变垫片

PCM Phase Change Pad

室温时为固体片状,45~55℃开始软化相变;吸热后软化微流动,冷却后恢复固态形状。具有相变性质,更紧密贴合不规则的器件表面,优异的润湿性和压缩性。填充热源和散热器之间的空隙,最大限度降低热阻,可根据客户要求裁切成各种尺寸。

材料特点:具有相变性质,更紧密贴合;优异的润湿性,紧密贴合不规则的器件表面;低热阻,高导热,可靠性优异。

产品参数

垂直导热系数1.5~8.5W/m·K
热阻@10psi0.05~0.26℃·in²/W
使用温度范围-20~150℃
使用厚度0.1~0.25mm
相变温度45~55℃

应用领域

储存设备 集成电路 5G基站 安防设备 机器人 高端手机/电脑 雷达/卫星等航空领域 高功率芯片 汽车电子设备

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