石墨烯超导垫片
Graphene Superconductive Thermal Pad
超高垂直导热性能，低密度，高回弹，零外溢。低压力下有效热阻最低达0.078℃·in²/W，长期压缩工况下回弹性能出色。压缩率覆盖20%~50%，适配不同装配间隙需求；500次循环压缩测试后回弹性优异，厚度损失仅3%；1000小时可靠性测试热阻损失低于5%，无劣化、开裂。适用于先进芯片封装、5G基站、AI服务器等高功率场景。
材料特点：超高垂直导热性能；低密度，高回弹，零外溢；优异的力学性能，解决芯片翘曲带来的散热问题；长期压缩工况下回弹性能出色。
产品参数
垂直导热系数90~180W/m·K
热阻@10psi0.078~0.163℃·in²/W
使用温度范围-40~150℃
使用厚度0.3mm
压缩率20%~50%
循环压缩测试500次，厚度损失仅3%
可靠性测试1000小时，热阻损失<5%
应用领域
先进芯片封装
大规模集成电路
5G基站
车载设备
机器人
高端手机/电脑
雷达/卫星等航空领域
高功率芯片
AI服务器/算力模组