随着5G、AI、新能源汽车等产业快速发展，电子设备功率密度持续提升，散热成为产品设计的核心难题。石墨烯散热材料凭借超高导热系数、轻薄柔韧等优势，成为当前最热门的散热方案之一。
石墨烯散热膜：导热系数300~1800W/m·K，厚度17~250μm，适用于手机、平板、LED等平面散热场景，可复合铜箔铝箔增强机械性能。
石墨烯散热涂料：辐射率>0.93，通过喷涂/浸泡施工提升金属件表面辐射散热效率，适用于CPU散热片、5G基站、军工雷达。
导热硅脂/凝胶：填充CPU与散热器间微小间隙，导热率3~18W/m·K，是芯片散热的必备辅助材料。
高导热垫片：垂直导热90~180W/m·K，低压力高回弹，适用于芯片封装、车载电子等需缓冲的散热场景。
手机/平板选石墨烯散热膜；5G基站/军工选散热涂料；芯片与散热器连接选导热硅脂；需缓冲减震的选导热垫片；电池/管道隔热选气凝胶隔热膜。
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